国产EDA技术先驱 | 培风图南半导体

2026年8月27日至28日，第十届中国MOS-AK器件模型国际会议在东南大学无锡校区举行。本届会议以“AI驱动器件建模”为主旨，由中国半导体行业协会器件建模专业分会（筹）、长三角集成电路工业应用技术创新中心、IEEE Nanjing Section主办，东南大学集成电路学院、东南大学无锡校区、亚太科学技术协会（APSTA）承办。

会议设置大会主旨报告、主题报告、五个专题论坛、圆桌论坛、成果展示和EDA现场培训等环节，围绕硅光与光电子器件、2.5D/3D先进封装、射频和超宽禁带半导体、超低温量子与存储器件，以及器件表征、参数提取和晶圆厂界面策略等方向展开交流。

会议期间，培风图南带来专题技术报告与实操学生培训，面向集成电路领域科研与工程人员分享国产EDA技术实践成果。

沈忱博士作题为《晶体管与互连全自动紧凑模型建模流程及其在先进逻辑平台DTCO中的应用》的技术报告。报告指出，DTCO是先进逻辑平台开发的核心环节，传统Block level DTCO流程工具繁多、周期漫长。培风图南自主研发的全自动SPICE模型抽取工具，通过算法优化与流程自动化，实现了从器件特性到紧凑模型参数的高效提取，大幅缩短建模周期。演讲重点解析了该工具的算法原理与实际应用效果，并分享了其在全自动DTCO流程中的集成方案，为先进工艺平台协同优化提供新思路。

同期，工程师凌润瑶、杨田伟开展《55nm CMOS节点的TCAD应用——基于国产自研Mozz TCAD仿真平台的实践分享》学生培训。培训以55nm CMOS工艺为案例，完整演示Mozz Process工艺仿真与Mozz Device器件仿真全流程，围绕工艺建模、物理模型配置、仿真-实测对标等环节展开实操讲解，探讨TCAD在科研与工程中的落地场景。面向在校学生，培风图南同步推出专属学术礼包，包含2个月个人学术版TCAD套件试用权限、仿真案例库资料与专属技术答疑服务，助力高校学子开展集成电路相关研究。

通过此次MOS-AK会议，培风图南展示了在DTCO建模自动化与TCAD仿真领域的技术积累，也收获了来自学术界与产业界的直接反馈。公司将继续推进国产EDA工具的自主化与工程化，为集成电路产业提供核心支撑。